Компания TSMC объявила о планах начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Согласно данным Nikkei, если все пойдет по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие оценки. Установка оборудования запланирована на третий квартал 2026 года, а выход на производственные мощности намечен на 2027 год. Ранее TSMC сообщала, что завершение строительства корпуса Fab 21 Phase 2 ожидается в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы. Процесс установки оборудования варьируется по времени, особенно сложные литографические машины требуют значительных усилий для настройки. Таким образом, даже если запуск произойдет в 2027 году, объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограничены в начальный период.
2025-12-20